贾忠中 | BGA与QFN再流时焊点温度的不同步与特定熔断现象

中兴通讯股份有限公司 原总工艺师、首席专家
CEIA专家智囊 资深技术顾问

由于BGA及BTC类封装焊点的底部布局特征，导致再流时边缘与中心焊点温度的不同步。这样的不同步将引发BGA特定设计场景下的热撕裂以及OFN特定设计场景下的虚焊与熔断现象。本报告将重点讨论导致焊点不同步的微观机理及对焊接质量的影响。