破解后摩尔时代的算力焦虑，Chiplet的春天要来了吗？

有人说，这是摩尔定律失效下芯片厂商的一次集体出逃。2022年3月份，多家芯片公司联合成立Chiplet互连产业联盟，并定制了UCIe 1.0标准，有望实现各家优质芯片模块间的互连，标志Chiplet时代真正到来。Chiplet被称为芯粒，或者小芯片，可以将其理解为硅片级别的“解构-重构-复用”。
根据达摩院2023十大科技趋势预测，Chiplet可能是后摩尔时代突破现有困境最现实的技术路径。它能够降低对先进工艺的依赖，重构芯片研发流程，从制造到封测，从EDA工具到IP设计，甚至全方位影响芯片产业格局。